半導體用制冷加熱循環風系統控溫范圍從-65℃~200℃
用于半導體設備高低溫測試，電子設備高溫低溫恒溫測試冷熱源等
康士捷先進的液體溫度控制技術，積極探索和研究元件測試系統，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-90℃~200℃，適合各種測試要求.
半導體用制冷加熱循環風系統用于惡劣環境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度(-65℃至+ 200℃)下的電子冷熱測試和其他環境測試模擬。
半導體用制冷加熱循環風系統技術資料，請來電、來廠咨詢。
防爆型半導體用制冷加熱循環風系統
